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截至2026年1月23日收盘，立昂微(605358)报收于44.2元，较上周的43.52元上涨1.56%。本周，立昂微1月19日盘中最高价报44.49元。1月23日盘中最低价报41.2元。立昂微当前最新总市值296.75亿元，在半导体板块市值排j9跨境创业名65/170，在两市A股市值排名739/5182。
立昂微发布业绩预告，预计2025年全年扣非后净利润亏损约1.61亿元。预计2025年全年营业收入35.95亿元，同比增长约16.26%。归属净利润亏损约1.21亿元，同比减亏54.47%。主营业务收入为35.56亿元。业绩变动主要因硅片业务毛利率回升、产销量增长及非经常性损益增加所致。
问：公司12英寸硅片主要竞争优势是什么？ 答：公司12英寸硅片生产技术拥有自主知识产权，通过二十余年的技术攻关与经验积累，公司外延技术和重掺单晶技术优势突出，是公司的核心竞争力。上述优势可以构建与同行业公司的差异化竞争，因此公司相较同行业公司拥有更好的盈利能力。公司的外延技术既可以应用于重掺硅外延片，也可以应用于轻掺硅外延片。(1)公司拥有行业领先的超低阻重掺单晶技术和外延缺陷消除技术，12英寸重掺系列外延片满足高端功率器件需求，终端应用于服务器不间断电源、储能变流器、充电桩、工业电子、伺服驱动器、以及消费类电子、汽车电子、家用电器、嵌入式系统和工业控制等领域，市场需求广阔。现有12英寸重掺系列硅片稼动率约80%。(2)公司轻掺硅外延片聚焦12英寸逻辑电路用轻掺硼硅片、BCD轻掺硼硅片、CIS轻掺硼硅片等重点j9跨境创业产品，上述产品已在客户端快速上量，相较于轻掺抛光片拥有更高的单片价值量。
问：公司硅片产品价格趋势如何？是否回到历史高点？ 答：自2025年第一季度以来，公司平均出货价格环比逐季提升。目前硅片产品价格尚未到历史高点水平，随着硅片行业和下游相关行业应用的提升，公司平均出货价格有望继续提升。
问：公司12英寸硅片设备国产化程度如何？ 答：公司大力支持国产设备厂商，公司各尺寸硅片的生产设备均优先采购国产设备，在设备选型中会给予国产设备制造厂商充分的DEMO机会，达到要求后会采购。
问：公司功率芯片主要有哪些竞争优势？ 答：公司较早通过了大陆、博世、法格的车载体系认证，产品质量稳定。公司功率芯片全部使用公司自己生产的6英寸硅外延片，公司可以从硅片材料阶段就给客户做一些定制生产，可以更好地满足客户的需求。
问：公司什么时候开始切入的低轨卫星通讯芯片？ 答：立昂东芯pHEMT工艺可将栅长0.15um的功率管、低噪声晶体管、PN二极管、E/D逻辑及射频开关集成于单芯片并实现商业化量产，该工艺于2023年完成开发，同年开始进入低轨卫星终端客户，并实现大规模出货。
杭州立昂微电子股份有限公司召开2026年第一次临时股东会，审议2025年度日常关联交易执行情况及2026年度预计情况，涉及与杭州道铭、哲辉环境的销售和劳务交易。同时审议公司2026年度为控股子公司浙江金瑞泓、衢州金瑞泓、金瑞泓微电子、立昂东芯、海宁东芯提供合计不超过130,000万元担保额度的议案，担保额度可循环使用，授权期限为股东会审议通过之日起12个月。
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