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　　消息面上，据聚j9股份有限公司合材料2026年7月1日公告，公司已完成对SK Enpulse株式会社旗下空白掩模版业务的收购，交割程序全部完成。据2026年4月30日业绩说明会，该产品已通过

　　聚合材料主营业务为复合材料用环氧树脂、电子封装用环氧树脂、粉末涂料和有机硅的研发、生产和销售。产品广泛应用于风力发电叶片、汽车、电力、免维j9股份有限公司护铅酸蓄电池、LED、超级电容等领域，起到绝缘、保护、密封、粘接等作用。

　　相关研究机构表示，人工智能推动半导体周期向上及国产算力升级，带动AIPCB产业链需求回暖，上游原材料价格上行利好相关企业。液冷技术因算力提升需求受到关注，全产业链从设计、制造到封装测试及设备材料端均受益于技术进步和市场落地。（风险提示：以上信息仅供参考，不构成投资建议。入市有风险，投资需谨慎。）

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